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苹果旗舰手机在全球手机市场，都占据重要的市场份额，所以苹果的热度也就可想而知了。在iPhone 16系列刚上市的时候，就有不少关注iPhone 17 系列的消息。除了数码博主，还有知名的分析师以及一些相关的机构等都会对苹果下一代旗舰机型感兴趣。从90HZ提升到120HZ 记者丨何己派 鄢子为 编辑丨鄢子为 中国刻蚀机之父，筹划一桩交易。 12月19日，尹志尧掌舵的中微公司称，拟发行股份，购买“杭州众硅”控股权。 其行动迅速，已与标的股东杭州众芯硅工贸、上海宁容海川等签署《购买资产意向协议》。 作为买方，中微头顶技术光环，产业资源丰富。其董事长尹志尧，为顶尖半导体专家，60岁时创办中微，专注研发刻蚀设备。 经过21年的攻坚，他带出一家市值超1700亿元的芯片设备龙头，且6年来已投资30多家产业链标的。此次，尹志尧即将再下一城，沿着“平台化”路径狂奔。 “此次筹划收购，绝非简单的规模扩张，而是中微基于行业发展规律和自身阶段作出的审慎决策。”芯谋研究首席分析师顾文军向《21CBR》记者解释。 1 老骥伏枥 现年81岁的尹志尧，长期奔波在一线，干劲十足。 4月，他撰写《董事长致辞》，强调中微的目标，是成为“国际一流半导体设备公司”，并给团队打气，称“目标一定能实现”。 其精神矍铄，今年以来，多次带着管理层，接待投资机构，规划未来。 中微董事长尹志尧 “我们计划，通过外延收购和内生研发的方式，覆盖超六成的半导体前道设备品类。”管理层5月指出，对收购机会，中微保持积极且开放的态度。 中微并购经验丰富。 尹志尧曾列出一组数据，上市以来，公司投资了30多家产业链上下游企业，斥资20多亿，浮盈50多亿，实现良好的经济效益和战略协同效果；参股的8家企业，已在A股上市。 临近年底，中微再度出手。 其看中的杭州众硅，成立于2018年，早就跻身“独角兽”之列，擅长制造高端CMP（化学机械平坦化抛光）设备。 CMP属于芯片制造的前道工序，可以理解为“抛光打磨”技术，即把芯片压在旋转的抛光垫上，一边靠细小磨料做物理研磨，一边靠化学试剂腐蚀芯片表面，共同将表面磨平整。 杭州众硅的设备，已获客户认可，陆续中标上海新微、云南创视界光电科技的订单，还被评为杭州士兰集昕的优秀供应商。 值得注意的是，中微本就是其第二大股东，持股12%；尹志尧本人还于9月，进入杭州众硅管理层，担任董事。 当前，半导体产业整合更注重战略协同与技术补强，而非单纯的资本扩张。 “中微此次筹划收购，是经过长期观察、先期战略投资后的稳步推进，核心目的在于‘补全’与‘强化’。” 顾文军告诉记者，杭州众硅主攻湿法工艺，在技术上具有稀缺性和互补性。 “交易价格将以资产评估报告为基础，经各方协商确定。”公告补充，仅达成初步意向。尹志尧团队将在签署正式协议后，发布详细方案。 2 剑指平台 尹志尧是中微的灵魂人物，履历丰富。 他是北京人，本科毕业于中科大，后拿到加州洛杉矶分校博士学位。 40岁那年，他作为第一个中国留学生加入英特尔，二十年后，毅然放弃百万年薪，带领十五位同仁飞抵上海浦东，开启创业。 《21CBR》记者注意到，2024年财报显示，尹志尧已放弃美国国籍，恢复中国籍。 这位“发明家创始人”，正带领中微冲刺新目标。 他计划用五至十年，逐步覆盖半导体高端设备的50%-60%，推动中微尽早转型高端设备平台化公司。 到2035年，中微要进入全球半导体设备第一梯队。 10月底，尹志尧提到，中微拥有三十多种设备，覆盖半导体高端设备的25%-30%。结合进程来看，若达成目标，他将实现“再造一个中微”。 加紧赶路，尹一手抓并购，一手抓研发。 目前，中微的在研项目涵盖六类设备，同时开发超二十款新设备，速度显著加快。 过去，其通常需要3-5年开发一款新设备，现只需两年或更短时间完成新品开发，并迅速量产。官方称，未来数年，将加速、大规模推出多种新品。 走向平台化，其重要的产品抓手，在于薄膜沉积设备。 2025年9月，尹志尧一口气发布6款新品，其中有四款是薄膜沉积设备。 1-9月，其薄膜设备收入，体量已有4个多亿，同比增速高达13倍。 这块业务，于2010年开始布局，近两年开发的新产品——LPCVD和ALD薄膜设备，已进入市场，并获得重复性订单。 按计划，中微未来要开发约40种导体薄膜设备，覆盖全部类别的先进金属应用。 “我们很快将会把国际对国内禁运的20多种薄膜设备开发完成，预计到2029年，完成所有开发。”尹志尧5月表示。 3 提速扩张 尹志尧围绕平台化的大干快上，在于设备生意迎来好周期。 芯片制造，离不开“三剑客”，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备。 打个比方，光刻机是打草稿的“画笔”，刻蚀机是“雕刻刀”，薄膜沉积设备则是给晶圆贴材料的“油漆刷”。 微观器件越做越小，结构从2D转到3D，带来刻蚀跟薄膜的应用总量跟步骤数，大幅增加。 市场对这两类设备的需求量大增，这是中微业绩强劲增长的底层动力。 从规模来看，刻蚀设备仍是主力，贡献超75%收入。尹志尧主导下，中微已开发3代、18款刻蚀机，持续巩固基本盘。 其等离子体刻蚀已批量出货给国内存储、逻辑等客户产线，截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量超4500个反应台，ICP刻蚀设备累计装机量超1200个反应台。 目前，业内量产所用刻蚀机的深宽比在60：1，尹志尧团队正在突破90到100：1的深孔刻蚀。 扩大产品覆盖面的同时，尹志尧加紧提高产能。 南昌生产研发基地、上海临港生产研发基地，均已投入使用，产能大幅提升；上海临港滴水湖畔，占地约10万平方米的总部大楼暨研发中心，也在顺利建设。 这三块基地，合计新增总面积将达42万平方米，较2022年，新增15倍。 为确保今后十年有足够的厂房，保障新品研发和产能高速增长，中微规划，在广州增城区及成都高新区，落地新生产基地，且已开工。 扩地，也增员。 截至6月底，中微员工大幅增至2638人。管理层预计，2025年也将保持稳定的人员增速。 投人投钱，外部并购、自主研发双线并行，这位半导体专家期待抓住机遇，再一次突围。