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Sa9Ix苹果iPhone 17手机即将进入量产阶段。有消息称，富士康最大的iPhone手机代工厂正在展开招聘，提前为苹果iPhone 17手机的生产做好准备。5月24日，富士康方面回应中国证券报记者称，不针对任何客户及产品发表评论
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2025Q3及10月半导体宏观数据总结：从半导体销售额看，根据SIA最新数据，9月全球半导体市场销售额达694.7亿美元，同比增长25.1%，连续17个月同比增速超17%，Q3增速显著超Q2。从集成电路产量看，9月全球及中国集成电路产量分别为1313亿块、437.1亿块，增长稳定。从半导体指数看，10月，中国半导体（SW）业指数下跌8.3%。2025Q3中国半导体（SW）行业指数上涨50.2%，预期改善下快速回升，资本市场景气度持续上行。10月，费城半导体指数（SOX）上涨5.7%。2025Q3费城半导体指数（SOX）上升15.7%，海外资本市场AI利好下景气持续上行。交期：10月，元器件交易市场保持稳定，部分料号交期存在波动。2025Q3，全球芯片交期呈现上升走势，现货市场供应正常。
2025Q3及10月半导体产业链总结：晶圆代工：10月，整体订单增长明显，AI相关需求供不应求。2025Q3营收稳定，利润受成熟制程竞争影响有所波动。封测：10月需求稳定，先进封装订单和产能快速增长。2025Q3封测厂商方面，整体利润回调且趋稳。原厂：10月，射频前端市场再迎变局。2025Q3营收保持稳定，利润增速下调，AI芯片、存储等订单和价格持续走高。设备材料：10月，头部厂商订单和营收超预期，中国大陆市场需求强劲。
2025Q3，全球半导体设备头部厂商营收和利润保持稳定，头部厂商订单良好。分销商：10月，下游需求上升，海外市场改善明显。2025Q3，整体营收和利润有所回调，订单趋稳。
半导体Q4及2026展望：晶圆代工：晶圆代工厂Q4产能利用大致持平Q3，部分紧缺制程平台酝酿涨价，且有厂商已规划2026年全面上调代工价格，CounterpointResearch预测行业整体规模预计突破1650亿美元。封测：先进封装需求在AI与HPC驱动下保持高速增长，巨头正积极扩产，供应链向区域本地化演进。存储：存储市场受AI需求推动及HBM产能挤压影响，供需结构失衡，预计2025Q4DRAM价格涨幅上修至18-23%，此轮供不应求态势可能持续到2026年。AI端侧SoC：端侧AI芯片将朝着“高能效比架构+场景化定制+全球化生态”方向演进，向多领域渗透。材料设备：设备国产替代进程加速，SEMI预计2025年国产化率将达50%；硅晶圆市场目前供过于求，但化合物晶圆如氮化镓（GaN）产能展望正面，目前供不应求。
综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。
三季度各环节公司业绩预告亮眼，展望四季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估4Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。功率模拟板块市场复苏信号已现，3季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，H2业绩展望乐观，4季度预期稼动率持续饱满。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，前三季度业绩已体现高增长，叠加AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商2025Q3业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险
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苹果旗舰手机在全球手机市场，都占据重要的市场份额，所以苹果的热度也就可想而知了。在iPhone 16系列刚上市的时候，就有不少关注iPhone 17 系列的消息。除了数码博主，还有知名的分析师以及一些相关的机构等都会对苹果下一代旗舰机型感兴趣。从90HZ提升到120HZ